Lip-Bu Tan 重建英特尔：先补产品和代工基本功，再押注边缘与物理 AI

导读

Intel 怎样一边修复眼前的产品与制造问题，一边为下一代 AI 算力布局？CEO Lip-Bu Tan 把重建分成“爬、走、跑、冲刺”：先让工程团队直接向他汇报，简化产品路线，听客户指出故障，再补充芯片、软件和制造人才。他选择继续投入代工，认为供应链需要更多可靠产能，但客户是否下单取决于 IP、良率、缺陷密度和交付周期。面对 AI 系统的内存、电力、散热和互连瓶颈，团队还要与设备及材料伙伴合作，探索先进封装和新材料。Tan 同时关注 Agent、机器人和汽车等工作负载：部分计算需要在设备端完成，Intel 希望结合处理器、封装、制造和软件，为不同场景提供方案。他也要求硬科技团队尽早寻找首个客户，让真实需求参与产品定义。